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| 編輯推薦： |
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《零起点超快学电子产品生产，装配与调试》特色如下：1.零基础，低起点，易学易用,2.内容实用，循序渐进，图文并茂，通俗易懂,3.理论基础与动手环节紧密结合，相辅相成，使读者更容易理解并快速掌握。
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| 內容簡介： |
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本书从零开始，循序渐进地介绍了电子产品生产，装配与调试的相关知识，主要内容包括：电子产品中的电子材料，常用紧固工具和检测仪器，电子元器件在装配前的加工，元器件的装配技术，电子元器件的焊接技术，表面安装元件的装配技术，电子产品的整机装配，电子产品的调试，电子产品的检验与包装，电子产品生产工艺文件的识读等，使零起点的读者能够轻松入门，打下扎实的电子技术基础。本书内容实用性强，图文并茂，通俗易懂，适合电子技术初学者，爱好者，初级从业人员学习使用，也可用作职业院校，培训学校等相关专业的教材和参考书。
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| 目錄：
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第1章电子产品中的电子材料1
1.1导线与绝缘材料2
1.1.1导线的种类和技术参数2
1.1.2绝缘材料的种类和技术参数5
1.2印刷电路板与焊接材料7
1.2.1印刷电路板8
1.2.2焊接材料10
1.3磁性材料与粘接材料16
1.3.1磁性材料的种类与特点16
1.3.2磁性材料的应用范围17
1.3.3粘接材料18
1.3.4材料黏合前的准备工作22
第2章常用紧固工具和检测仪器24
2.1紧固工具和紧固件25
2.1.1紧固工具及紧固方法25
2.1.2紧固件26
2.2常用检测仪器仪表及其使用32
2.2.1指针式万用表32
2.2.2数字式万用表34
2.2.3电子毫伏表39
2.2.4信号发生器41
2.2.5万用电桥45
2.2.6高频Q表48
2.2.7直流稳压电源49
第3章电子元器件在装配前的加工52
3.1导线装配前的加工53
3.1.1绝缘导线装配前的加工53
3.1.2屏蔽导线安装前的加工55
3.2线扎的制作56
3.2.1制作线扎的步骤56
3.2.2连续结的捆扎方法57
3.2.3F形结，Y形结与T形结的扎法59
3.3电子元器件装配前的加工60
3.3.1电子元器件引线的加工60
3.3.2电子元器件引线的浸锡62
第4章元器件的装配技术63
4.1需焊接元器件的装配64
4.1.1集成电路的装配64
4.1.2通孔型分立电子元器件的装配66
4.2非焊接元器件的装配67
4.2.1易碎部件的装配68
4.2.2有特殊要求元器件的装配69
4.3其他连接装配方式73
4.3.1压接74
4.3.2绕接75
4.3.3螺接76
4.3.4胶结和铆接79
第5章电子元器件的焊接技术81
5.1手工锡焊82
5.1.1手工锡焊工具82
5.1.2手工锡焊方法84
5.1.3手工锡焊的操作技巧86
5.1.4具体焊件的锡焊技巧87
5.2手工拆焊91
5.2.1手工拆焊的原则与工具91
5.2.2拆焊操作技巧92
5.3工厂锡焊94
5.3.1工厂锡焊设备94
5.3.2工厂锡焊工艺96
第6章表面安装元件的装配技术99
6.1表面安装元件100
6.1.1表面安装电阻器100
6.1.2表面安装电容器102
6.1.3表面安装电感器104
6.1.4表面安装二极管106
6.1.5片状三极管109
6.1.6片状集成电路111
6.2表面安装设备与工艺114
6.2.1表面安装设备114
6.2.2表面安装工艺116
第7章电子产品的整机装配120
7.1整机装配的流程与内容121
7.1.1电子产品整机装配的生产流程121
7.1.2电子产品整机装配的工作内容121
7.1.3整机装配的连接方式124
7.2整机装配中的屏蔽和接地125
7.2.1整机装配中的屏蔽125
7.2.2整机装配中的接地128
7.3整机装配中的防静电问题129
7.3.1对静电敏感的电子器件130
7.3.2静电造成危害的类型130
7.3.3对静电敏感元器件的防静电要求131
7.3.4电子整机装配的静电防护方法131
7.3.5常用的静电防护和检测器材133
7.3.6整机装配中的安全用电问题135
第8章电子产品的调试137
8.1电子产品的调试仪器与调试内容138
8.1.1电子产品的调试仪器138
8.1.2电子产品的调试内容138
8.1.3电子产品的调试程序139
8.2电子产品的调试类型140
8.2.1电子产品的样机调试140
8.2.2电子产品的批量调试142
8.3电子产品的测试方法和调试内容144
8.3.1检查电子电路故障的方法144
8.3.2电子产品的调试内容146
8.4电子产品整机调试实例148
8.4.1超外差式调幅收音机的调试148
8.4.2数字万用表的装配与调试156
第9章电子产品的检验与包装160
9.1电子产品的检验161
9.1.1电子产品检验的目的和方法161
9.1.2电子产品的检验项目161
9.2电子产品的包装165
9.2.1电子产品的包装要求165
9.2.2电子产品的包装材料165
9.2.3液晶电视机整机包装实例166
第10章电子产品生产工艺文件的识读168
10.1电子产品生产工艺文件的种类和内容169
10.1.1电子产品生产工艺文件的种类169
10.1.2电子产品生产工艺文件的内容169
10.2工艺文件的格式172
10.2.1编写工艺文件的格式要求172
10.2.2各种工艺文件格式的具体要求173
10.2.3工艺流程图176
参考文献181
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| 內容試閱：
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电子技术的发展大致可分为三个阶段。20世纪20年代到40年代为第一阶段，以电子管为标志，由此促使了电子工业的诞生，发展了无线电广播和通信产业。1946年诞生的世界上第一台电子计算机（美国制造，名为ENIAC）可以认为是这个阶段的典型代表和终极产品。虽然它的运算速度只有5000次秒，却是一个重为28t，体积为85m3的庞然大物。它由18000个电子管组成，耗电150kW，其内部的连线总长可以绕地球20圈。1948年，第一只半导体三极管的问世，标志着电子技术第二阶段的开始，掀起了电子产品向小型化，大众化和高可靠性，低成本进军的革命风暴，半导体进入电子领域，促进了无线广播电视和移动通信的高度发展，使得计算机的小型化变为现实，实现了人造地球卫星遨游太空。电子产品逐渐由科研和军用领域向民用领域普及，极大地改善了人们的生活质量。到20世纪70年代，集成电路的使用已经不再新奇，电子技术步入了第三个发展阶段。正是在这个阶段，电子技术飞速发展，各种电子产品如雨后春笋般涌现，世界进入了空前繁荣的电子时代。电子计算机朝着大型化和微型化发展，其使用领域由科研转向工业及各个行业，自动控制，智能控制得以真正实现，航天工业得到从未有过的发展。随着制造工艺的提高，在一块36mm2的硅片上制造100万个三极管已经不是梦想。1999年美国英特尔公司宣布，其生产的奔腾4 CPU，在一块芯片上集成了2975万个三极管，使微型机的运算速度远远超过以往的大型计算机。掌上电脑已经问世，移动通信已发展到全球通，数字式CDMA通信技术已非常成熟，手机已不再是奢侈品。笔记本电脑正在把人们的工作地点从办公室里解放出来。家用电器基本普及，人们的生活质量大幅提高，中国古代传说中的千里眼和顺风耳都在电子技术的发展过程中变成现实。人们可以上九天揽月，能够下五洋捉鳖。2003年，人类将高度智能化的火星探测器送上火星，研制成功了可用于修补大脑的集成电路芯片，量子计算机的基本电路也研制成功。这一切都有赖于电子技术的巨大成就。可以预料，在新的世纪里，电子技术仍将高速发展，其所能达到的水平和发展速度无论你如何想象都不过分。我国的电子工业在解放前基本上是空白。新中国成立后，在一批归国科学家的引领下，于1956年自主生产出第一只半导体三极管，1965年生产出第一块集成电路，1983年研制出银河I型亿次机，标志着中国的计算机业迈入了巨型机的行列。1992年我国又研制出十亿次银河计算机，1995年研制成功的曙光1000型并行处理计算机，其运行速度可达25亿次秒。2004年，曙光理超级服务器研制成功，每秒峰值速度达到12万亿次。2015年11月，我国自己研制的超算计算机天河2号，其计算速度达到了5.1亿亿次秒，位居世界第一，这已经是我国计算机连续6年蝉联世界计算机计算速度第一了。我国自己研制的神州系列载人飞船已经成功地进行了航天飞行，并成功实现了太空行走，环月飞行的嫦娥计划已经顺利实施，中国人正朝着进行太空行走和登陆月球的目标迈进。我国的电子工业从无到有，从小到大，虽然起步晚，但起点高，现在我国家用电器的产量已位居世界第一，产品的质量也提高很快。在这些成就的取得中，电子技术功不可没。但是我们还要清醒地认识到，我国在电子核心元器件的生产和高级电子产品等方面，与发达国家相比还有较大差距。努力缩小差距，赶超世界先进水平，这正是历史赋予我们这一代人的光荣使命。电子技术的知识范围很广，其分支也很多，有些分支已发展成为一门独立的学科，如计算机，单片机，晶闸管，可编程控制器等。但这些学科的知识基础仍然是电子技术。从对信号的处理方式上来分，电子技术可分成模拟电子技术和数字电子技术。模拟电子技术是研究用硅，锗等半导体材料做成的电子器件组成的电子电路，对连续变化的电信号（如正弦波）进行控制，处理的应用科学技术。比如我们日常生活中使用的固定电话，收音机，电视机等都属于模拟电子技术应用的产品。数字电子技术是研究处理二值数值信号的应用科学技术。像VCD机，DVD机，数码照相机，数码摄像机和计算机都是数字电子技术应用的典型产品。现代电子技术的发展，已经将模拟电子技术和数字电子技术融为一体，在一个电路甚至是一个芯片中，将模拟信号和数字信号同时进行处理，比如移动通信所使用的手机就是将语音这样的模拟信号进行数字化处理后再发射出去。从电子技术所包含的内容上来分，电子技术可以分成电子元器件生产和设计电子电路两部分。在制造电子元器件这部分内容中，主要研究各种电子元器件的结构，特点，主要参数和生产工艺，其设计和制造属于电子技术的一个重要领域，其使用，装配和检测是电子产品生产工艺中要着重训练的课题。设计电子电路是把电子元器件按照对电信号处理的要求进行一定的连接，以实现预定的功能。这是模拟电子技术和数字电子技术要着重研究的内容。现代电子产品的生产是一门专有技术，流水线的应用给电子产品的批量化生产奠定了基础，对于电子产品的质量提供了可靠保证，对于降低成本也立下了赫赫功劳。作为一个现代电子产品生产人员，必须对电子产品的装配和调试过程了如指掌，熟悉现代电子产品生产的新工艺，新器件和新技术，才能胜任现代电子产品生产的岗位资格要求。本书由王成安，王本轶编著，此外，王文革，杨德明，荆轲，毕秀梅，李亚平，王超，贾厚林，宋月丽，余威明，王春，王子凡，刘喜双等也为本书的编写提供了大量帮助。由于笔者水平有限，书中难免有不当之处，望各位专家和读者批评指正。编著者
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