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| 內容簡介： |
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本书根据半导体技术的发展趋势，主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要半导体微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。本书主要供高等院校微电子科学与工程专业的高年级本科生或研究生学习，也可以作为从事半导体微系统制造工作的工程技术人员自学或进修的参考书。为方便教学，本书配有免费电子课件、习题答案、模拟试卷及答案等，凡选用本书作为授课教材的学校，均可来电 010-88379564或邮件 cmpqu@163. com索取，有任何技术问题也可通过以上方式联系。
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| 目錄：
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前言第1章MEMS及微系统常用材料 1.1衬底和晶片 1.1.1硅材料 1.1.2硅化合物 1.1.3化合物半导体材料 1.2压电材料 1.2.1压电效应 1.2.2石英晶体 1.2.3压电陶瓷 1.2.4聚偏二氟乙烯薄膜 1.2.5 Zn0压电薄膜 1.3其他材料 1.3.1磁致伸缩材料 1.3.2形状记忆合金 1.3.3膨胀合金 1.3.4金刚石材料 本章小结 习题 第2章硅的各向同性腐蚀 2.1各向同性腐蚀原理 2.2影响各向同性腐蚀的因素 2.2.1温度的影响 2.2.2腐蚀液成分的影响 2.2.3成分配比对硅腐蚀形貌及角、棱的影响 2.3各向同性自停止腐蚀 本章小结 习题 第3章阳极腐蚀 3.1阳极腐蚀原理 3.2影响阳极腐蚀的因素 3.2.1掺杂浓度的影响 3.2.2外部电压及HF浓度的影响3.3采用阳极腐蚀的自停止腐蚀方法本章小结 习题 第4章硅的各向异性腐蚀第5章电钝化腐蚀第6章自停止腐蚀技术第7章非晶薄膜的腐蚀与表面微加工第8章静电键合技术第9章硅热键合技术第10章超大规模集成电路工艺第11章掺杂工艺第12章平坦化参考文献
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| 內容試閱：
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在半导体技术领域，微电子与微系统制造之间的相近关系往往使人们想到二者是可以交换的，事实上，当前许多的微系统制造技术与微电子制造技术非常接近，然而，微系统的设计和封装技术与微电子技术有很大的不同。许多半导体微系统使用微电子材料（如硅、砷化镓）作为传感和执行元件，是因为它们的尺寸稳定，并且它们的制造和封装技术可以很好地建立在微电子技术的基础上。然而，在半导体微系统中还使用大量的其他材料，如石英、硼硅酸玻璃、聚合体、塑料、陶瓷、金属等。随着半导体工艺的高速发展，行业对人才的需求不断增加，既需要高水平的研究设计人员，也需要从事一线生产的专业技术人才。而当前适合于高等院校培养研究型人才的教材十分匮乏，大部分高等院校由于缺乏资金，实验室建设难以满足学生课程实践的需求。本书的编写注重实用性，从半导体微系统生产企业收集了大量的素材充实在教材中，并增加了实验分析内容，解决了理论与实践脱离的问题。本书共12章，介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程。该书由孙承松教授主审，在此表示感谢。教材第1章、第4章、第5章、第8章、第11章由刘斌完成，第2章、第3章、第10章由任建完成，第6章由于慧完成，第7章由董海青和蒋晶鑫完成，第9章由姜贵民完成，第12章由付英完成。由于时间有限，书中难免存在不足和疏漏，希望广大读者批评指正。编者
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