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| 編輯推薦： |
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从1958年诺贝尔奖获得者Jack Kilby发明世界上*块集成电路以来，集成电路技术的发展一直遵循着Moore法则，以集成度每18-24个月翻一番的惊人速度向前发展。近年来，随着信息技术、集成电路制造技术和半导体材料技术的飞速发展，集成电路设计技术突飞猛进，对现代科学与技术的发展起到了巨大的推动和促进作用。集成电路设计理论与技术已经成为现代工业的重要基础。对于一个新世纪的电子、通信、信息专业工程师，如果还停留在只能设计印刷线路板的水平，对集成电路设计过程一无所知，无法将其设计的电路系统推进至集成电路，那他是不合格的。《数字系统集成电路设计导论》作为一本适用于电子、通信、信息专业本科生和工程师的教材与书籍，其目标是：期望读者通过对本书的学习，对数字系统集成电路设计所需基本知识和关键技术有一个较全面的了解和掌握；同时，根据对应专业的特点，使读者对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法、及Verilog HDL在集成电路设计全过程的运用也有所了解。为此，本书内容涵盖设计方法学、生产工艺、EDA软件工具、相关微电子学基础知识、集成电路设计步骤、Verilog HDL硬件描
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| 內容簡介： |
本教材是一本适用于电子技术与电子工程类专业读者的集成电路设计方面的教材，期望读者通过对本教材的学习，对数字系统集成电路设计基本知识和关键技术有一个较全面的了解和掌握； 同时，根据对应专业的特点，使读者对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法及Verilog HDL硬件描述语言在集成电路设计全过程的运用也有所了解。
本教材内容涵盖设计方法学、生产工艺、EDA相关微电子学基础知识、软件工具、设计步骤、Verilog HDL硬件描述语言、测试方法、可测试性设计和SoC设计等集成电路设计方面的关键知识点。
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| 目錄：
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目录
第1章集成电路设计进展
1.1引言
1.1.1集成电路的发展简史
1.1.2集成电路制造工艺的发展
1.1.3集成电路产业结构经历的变革
1.1.4集成电路与电子信息技术
1.2集成电路设计需具备的关键条件及分类方式
1.2.1集成电路设计需具备的4个关键条件
1.2.2集成电路的分类方式
1.3集成电路设计方法与EDA工具发展趋势
1.3.1集成电路设计方法的演变
1.3.2常用的集成电路设计方法
1.3.3集成电路EDA工具的发展趋势
习题
参考文献
第2章集成电路制造工艺
2.1集成电路制造工艺与制造流程介绍
2.1.1集成电路制造工艺介绍
2.1.2CMOS工艺简介
2.1.3以硅工艺为基础的集成电路生产制造流程
2.1.4集成电路制造工艺的新技术与新发展
2.2CMOS电路版图
2.2.1CMOS逻辑电路
2.2.2CMOS版图设计（基于CMOS反相器）
2.3系统中各种延迟特性分析
2.3.1延迟特性简介
2.3.2CMOS反相器的门延迟
参考文献
第3章数字集成电路设计描述与仿真
3.1数字集成电路的设计描述
3.1.1数字集成电路设计的层次化设计及描述域
3.1.2集成电路设计的描述方式
3.2集成电路逻辑仿真与时序分析
3.2.1集成电路设计验证
3.2.2集成电路设计验证中的逻辑仿真
3.2.3集成电路设计中的时序分析
3.2.4逻辑仿真与时序分析不足
3.3仿真建模与仿真流程
3.3.1数字系统仿真模型的建立
3.3.2数字系统仿真流程
3.4常用集成电路逻辑仿真工具介绍
3.4.1ModelSim工具
3.4.2VCS工具
3.4.3Quartus Ⅱ工具
3.4.4Cadence公司逻辑仿真工具
3.4.5Prime Time工具
3.5系统验证
3.5.1验证方法学和验证语言
3.5.2UVM简介
3.5.3基于System Verilog的UVM类库
3.5.4UVM举例
习题
参考文献
第4章数字集成电路设计综合
4.1设计综合概述
4.1.1设计综合发展及分类
4.1.2集成电路高层次综合简述
4.1.3集成电路版图综合简述
4.2集成电路逻辑综合
4.2.1概述
4.2.2HDL编码风格与逻辑综合
4.2.3设计约束的施加
4.2.4设计约束的估算
4.2.5高级时钟约束
4.3DC工具使用流程
4.3.1DC图形模式使用
4.3.2DC命令模式使用
习题
参考文献
第5章集成电路测试与可测试性设计
5.1集成电路测试技术概述
5.1.1集成电路测试原理
5.1.2集成电路测试的分类
5.1.3自动测试设备介绍
5.2数字集成电路中的故障模型
5.2.1缺陷、失效和故障的概念和区别
5.2.2常用的几种故障模型
5.2.3故障的压缩和故障冗余
5.3逻辑模拟和故障模拟
5.3.1逻辑模拟算法
5.3.2故障模拟算法
5.4组合电路测试生成
5.4.1代数法
5.4.2路径敏化法
5.4.3D算法
5.4.4组合电路测试生成算法总结
5.5可测试性设计
5.5.1专用可测试性设计技术
5.5.2扫描路径法
5.5.3边界扫描法
5.5.4内建自测试法
5.6SoC测试技术
5.6.1基于核的SoC测试的基本问题
5.6.2SoC测试结构
5.6.3IEEE P1500标准
5.6.4SoC的测试策略
5.7纳米技术时代测试技术展望
习题
参考文献
第6章Verilog HDL数字系统设计
6.1Verilog HDL入门知识
6.1.1Verilog HDL概述
6.1.2Verilog HDL设计方法
6.1.3Verilog HDL中的模块
6.1.4Verilog HDL中对所用词的约定法则
6.1.5数、数据类型与变量
6.1.6运算表达式中的运算符与操作数
6.2Verilog HDL行为描述与建模
6.2.1行为建模的基本程序架构
6.2.2块结构
6.2.3块结构中的常用程序语句
6.2.4赋值语句
6.2.5块结构中的时间控制
6.2.6行为描述与建模中的任务和函数
6.3Verilog HDL结构描述与建模
6.3.1结构建模的基本程序架构
6.3.2层次化设计中的结构描述与建模
6.3.3基于Verilog HDL内置基本逻辑门的结构描述与建模
6.4Verilog HDL仿真模块与模块仿真
6.4.1Verilog HDL仿真模块构建
6.4.2Verilog HDL系统任务和系统函数
习题
参考文献
附录：
第6章习题技术要求与仿真要求参考
第7章系统集成电路SoC设计
7.1系统集成电路SoC设计简介
7.1.1集成电路设计方法的演变
7.1.2SoC概述
7.1.3SoC设计面临的新挑战
7.1.4SoC设计对IP的挑战
7.1.5SoC设计的标准化
7.2SoC的关键技术
7.2.1IP核复用设计
7.2.2软硬件协同设计
7.2.3互连效应
7.2.4物理综合
7.2.5低功耗设计
7.3SoC设计思想与设计流程
7.3.1SoC设计思想
7.3.2SoC设计流程
7.3.3基于复用平台的SoC设计
7.4IP核复用技术与IP核设计标准化
7.4.1IP核技术的进展
7.4.2IP核设计流程
7.4.3IP核的设计验证
7.4.4IP核的复用技术
7.5片上总线
7.5.1源于传统微机总线的片上总线
7.5.2片上总线接口标准
7.5.3片上总线的层次化结构
7.5.4AMBA总线
7.5.5Avalon总线
7.5.6OCP总线
7.5.7主从式Wishbone总线
7.5.8CoreConnect总线
习题
参考文献
英语缩略语
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| 內容試閱：
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前言
自从1958年诺贝尔奖获得者Jack Kilby发明世界上第一块集成电路以来，集成电路技术的发展就一直遵循着摩尔定律，以集成度每18~24个月翻一番的惊人速度向前发展。近年来，随着电子信息技术、集成电路制造技术和半导体材料技术的飞速发展，集成电路设计技术突飞猛进，对现代科学与技术的发展起到了巨大的推动和促进作用。集成电路设计理论与技术已经成为现代工业的重要基础。我国集成电路研制生产工作起步并不晚，源于20世纪60年代，但是由于多种原因，相关产业一度处于停滞不前状态。20世纪90年代开始，随着国家经济持续高速发展，综合国力迅速增强，华晶、贝岭、首钢NEC、上海华虹NEC、中芯国际和台积电等众多集成电路制造企业相继成立，使我国集成电路制造能力达到了国际先进水平。但是我们国家还面临着一个更严峻的情况，即国内的集成电路创新性设计能力跟不上，大量企业一直处于为国外集成电路代加工的状态，基本上等于我国花费大量财力物力建造起来的工厂，却为外国人所利用。因此，加大加强加快培养我国集成电路设计人才已经成为电子技术与电子工程等学科专业的重要任务。同时，每一位21世纪的电子工程师也必须清醒地认识到，如果还停留在只能设计印刷线路板的水平，而对集成电路设计过程一无所知，或无法将其原创性设计的电路系统推进至集成电路，将面临严峻的市场挑战与知识产权风险。《数字系统集成电路设计导论》作为一本适用于电子技术与电子工程类专业读者的集成电路设计方面的教材，其目标是：期望读者通过对本教材的学习，对数字系统集成电路设计所需的基本知识和关键技术有一个较全面的了解和掌握；同时，对集成电路可测试性设计有关知识和当今较先进的集成电路设计方法及Verilog HDL硬件描述语言在集成电路设计全过程中的运用也有所了解。本教材内容涵盖设计方法学、生产工艺、相关微电子学基础知识、EDA软件工具、设计步骤、Verilog HDL硬件描述语言、测试方法、可测试性设计和SoC设计等集成电路设计方面的关键知识点。全教材共7章。第1章概述集成电路的发展及相关基本知识； 第2章简单介绍CMOS制造工艺及相应的版图与电路知识； 第3章详细介绍集成电路仿真与验证知识，并引入验证平台层面的基本内容； 第4章是关于集成电路综合技术的介绍，详细阐述集成电路设计中的综合流程； 第5章对集成电路测试与可测试性设计方面的内容进行介绍，并拓展了对SoC测试结构和测试策略等的介绍； 第6章主要介绍Verilog HDL硬件描述语言相关知识，并通过多个实例剖析以加深了解； 第7章着重介绍系统集成电路设计相关知识，对SoC设计思想、设计方法及流程等进行较为全面的介绍。作者建议讲课学时数分配如下： 第1章4课时，第2章8课时，第3章8课时，第4章10课时，第5章10课时，第6章12课时，第7章8课时。总计60课时。本书第1、6章由张金艺编写，第2章由姜玉稀、李娇共同编写，第3、4章由李娇编写，第5章由周多编写，第7章由朱梦尧编写。统稿及修订工作由李娇完成。
编者2016年9月
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