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| 內容簡介： |
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本书针对当前军工电子工艺技术中存在的问题，以科技创新为切入点，按照工艺技术体系框架展开，清晰地论述了军工电子各工艺之间的关系和与武器装备研制的关联。本书涵盖了系统、整机、元器件、信息功能材料工艺及相应的工艺设备，科学总结了军事电子装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，全面反映了军事电子工业工艺技术的现状、水平和成就。该书图文并茂，数据准确，既有机理方法的描述，又有可操作的工艺技术；既包括了现今应用的工艺技术，又面向了工艺技术的未来发展，实用性很强。该书的发行，正处于中国制造2025全面实施的历史进程中，对落实制造强国战略、提高电子信息工艺水平有重要意义。
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| 關於作者： |
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张为民，男，大学毕业后分配到中国电子科技集团公司第54研究所的前身电子第17研究所从事工艺技术工作；1989年起担任到中国电子科技集团公司第54研究所的工艺研究室副主任；1991年起担任到中国电子科技集团公司第54研究所的工艺研究室主任；2004年8月起开始不担任行政工作，主要从事技术研究工作。
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| 目錄：
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第一篇概论
第1章军用电子产品及其工艺技术2
1.1军用电子产品2
1.1.1综合电子信息系统2
1.1.2军事电子装备2
1.1.3电子元器件及信息功能材料3
1.2军工电子工艺技术的内涵与特点5
1.2.1军工电子工艺技术的内涵5
1.2.2军工电子工艺技术的特点5
1.3军工电子工艺技术的地位和作用7
1.3.1军工电子工艺技术的地位7
1.3.2军工电子工艺技术的作用8
1.4军工电子工艺技术的发展历程10
参考文献12
第2章军工电子工艺技术体系13
2.1概述13
2.1.1军工电子工艺技术体系图13
2.1.2军工电子工艺技术关系13
2.2军工电子工艺技术体系构成13
2.2.1信息功能材料制造工艺技术16
2.2.2电子元器件制造工艺技术16
2.2.3电气互联技术17
2.2.4电子整机制造工艺技术19
2.2.5共用技术22
参考文献22
第二篇工艺技术在军事电子典型装备中的应用
第3章典型电子装备制造工艺应用24
3.1雷达制造工艺24
3.1.1雷达及其基本组成24
3.1.2雷达装备工艺技术体系25
3.1.3雷达关键工艺27
3.2电子战装备制造工艺32
3.2.1电子战装备及其基本组成32
3.2.2电子战装备工艺技术体系33
3.2.3电子战装备关键工艺35
3.3通信装备制造工艺43
3.3.1通信装备及其基本组成43
3.3.2通信装备工艺技术体系44
3.3.3通信装备关键工艺44
3.4导航装备制造工艺50
3.4.1导航装备及其基本组成50
3.4.2导航装备工艺技术体系52
3.4.3导航装备关键工艺54
3.5数据链装备制造工艺57
3.5.1数据链装备及其基本组成57
3.5.2数据链装备工艺技术体系58
3.5.3数据链装备关键工艺60
3.6综合电子信息系统制造工艺61
3.6.1综合电子信息系统及其基本组成61
3.6.2综合电子信息系统工艺技术体系62
3.6.3综合电子信息系统关键工艺64
参考文献68
第4章典型电子元器件制造工艺应用70
4.1微电子器件制造工艺70
4.1.1微电子器件及其特点70
4.1.2微电子器件制造工艺流程76
4.1.3微电子器件制造工艺技术体系78
4.1.4微电子器件制造关键工艺78
4.2光电子器件制造工艺85
4.2.1光电子器件及其特点85
4.2.2光电子器件制造工艺流程89
4.2.3光电子器件制造工艺技术体系95
4.2.4光电子器件制造关键工艺97
4.3真空电子器件制造工艺100
4.3.1真空电子器件及其特点100
4.3.2真空电子器件制造工艺流程102
4.3.3真空电子器件制造工艺技术体系104
4.3.4真空电子器件制造关键工艺106
4.4MEMS器件制造工艺107
4.4.1MEMS器件及其特点107
4.4.2MEMS器件制造工艺流程110
4.4.3MEMS器件制造工艺技术体系113
4.4.4MEMS器件制造关键工艺114
4.5物理电源制造工艺115
4.5.1物理电源及其特点115
4.5.2物理电源制造工艺流程116
4.5.3物理电源制造工艺技术体系117
4.5.4物理电源制造关键工艺118
4.6传感器制造工艺118
4.6.1传感器及其特点118
4.6.2传感器制造工艺流程121
4.6.3传感器制造工艺技术体系123
4.6.4传感器制造关键工艺123
4.7微系统集成制造工艺124
4.7.1微系统集成制造及其特点124
4.7.2微系统集成制造工艺流程127
4.7.3微系统集成制造工艺技术体系129
4.7.4微系统集成制造关键工艺130
参考文献132
第三篇信息功能材料制造工艺技术
第5章信息功能材料制造工艺技术概述134
5.1信息功能材料的内涵及特点134
5.2信息功能材料制造工艺的地位及作用134
5.3信息功能材料工艺体系框架135
第6章晶体材料生长技术136
6.1概述136
6.1.1晶体材料生长技术体系136
6.1.2晶体材料生长技术的应用现状137
6.2熔体法晶体生长工艺137
6.2.1直拉法晶体生长工艺137
6.2.2区熔法晶体生长工艺140
6.2.3LEC晶体生长工艺142
6.2.4VBVGF法晶体生长工艺144
6.3气相法晶体生长工艺146
6.3.1PVT法晶体生长工艺146
6.3.2HVPE法晶体生长工艺148
6.4晶体生长设备149
6.4.1直拉单晶生长炉150
6.4.2区熔单晶生长炉150
6.4.3LEC单晶生长炉150
6.4.4VBVGF单晶生长炉151
6.4.5PVT法单晶生长炉152
6.4.6HVPE法单晶生长炉153
6.5晶体材料生长技术发展趋势154
参考文献154
第7章晶体材料加工技术155
7.1概述155
7.1.1晶体材料加工技术体系155
7.1.2晶体材料加工技术的应用现状156
7.2晶体材料加工技术156
7.2.1断棒156
7.2.2单晶棒外圆滚磨和定位面的制作156
7.2.3切片159
7.2.4倒角160
7.2.5倒角后晶圆的厚度分选160
7.2.6晶圆的双面研磨或表面磨削161
7.2.7化学腐蚀162
7.2.8腐蚀后晶圆的厚度分选163
7.2.9抛光163
7.2.10晶圆清洗165
7.2.11晶圆测量与包装165
7.3晶体加工设备166
7.3.1切片机166
7.3.2倒角机166
7.3.3磨抛设备167
7.3.4清洗设备168
7.4晶体材料加工技术发展趋势168
参考文献169
第8章粉体材料制备技术170
8.1概述170
8.1.1粉体材料制备技术体系170
8.1.2粉体材料制备技术的应用现状170
8.2固相法粉体制备工艺170
8.2.1配料、混料171
8.2.2预烧171
8.2.3磨料172
8.3液相法粉体制备工艺172
8.3.1溶胶?凝胶法172
8.3.2水热合成法173
8.3.3共沉淀法173
8.4粉体制备工艺设备174
8.4.1固相法粉体制备工艺设备174
8.4.2液相法粉体制备工艺设备176
8.5粉体材料制备技术发展趋势176
参考文献176
第9章粉体材料成型技术177
9.1概述177
9.1.1粉体材料成型技术体系177
9.1.2粉体材料成型技术的应用现状177
9.2粉体材料成型工艺177
9.2.1成型工艺177
9.2.2烧结工艺179
9.2.3磨加工工艺180
9.2.4清洗检验181
9.3粉体材料加工工艺设备181
9.3.1成型设备181
9.3.2烧结设备182
9.3.3磨加工设备183
9.4粉体材料加工工艺发展趋势183
参考文献184
第四篇电子元器件制造工艺技术
第10章外延工艺186
10.1概述186
10.1.1外延工艺技术体系186
10.1.2外延工艺的应用现状187
10.2气相外延（VPE）工艺187
10.2.1Si气相外延188
10.2.2SiGe气相外延189
10.2.3GaAs气相外延190
10.2.4SiC气相外延192
10.3液相外延（LPE）工艺192
10.3.1GaAs系液相外延193
10.3.2InP系液相外延194
10.3.3HgCdTe系液相外延194
10.4分子束外延（MBE）工艺195
10.4.1固态源分子束外延（SSMBE）195
10.4.2气态源分子束外延（GSMBE）197
10.4.3有机源分子束外延（MOMBE）197
10.5金属有机物化学气相淀积外延（MOCVD）工艺198
10.5.1GaAsInP系MOCVD198
10.5.2GaN系MOCVD200
10.6外延设备201
10.6.1气相外延（VPE）炉201
10.6.2液相外延炉201
10.6.3分子束外延设备202
10.6.4金属有机物化学气相淀积外延设备202
10.7外延工艺发展趋势204
参考文献204
第11章掩模制造与光刻工艺205
11.1概述205
11.1.1掩模制造与光刻工艺技术体系205
11.1.2掩模制造与光刻工艺的应用现状206
11.2掩模制造工艺206
11.2.1数据处理206
11.2.2曝光207
11.2.3掩模的基板207
11.2.4掩模制造工艺分类207
11.2.5掩模质量控制208
11.3光刻工艺209
11.3.1预处理209
11.3.2涂胶210
11.3.3曝光210
11.3.4显影214
11.3.5光刻质量控制215
11.4掩模和光刻设备217
11.4.1涂胶显影轨道217
11.4.2光刻机217
11.4.3电子束曝光系统217
11.5掩模制造与光刻工艺发展趋势218
参考文献219
第12章掺杂工艺220
12.1概述220
12.1.1掺杂工艺技术体系220
12.1.2掺杂工艺的应用现状220
12.2扩散工艺221
12.2.1扩散221
12.2.2常用扩散工艺223
12.2.3扩散层质量的检验227
12.3离子注入工艺229
12.3.1离子注入229
12.3.2离子注入系统231
12.3.3离子注入参数233
12.3.4离子注入工艺与应用233
12.4掺杂设备235
12.4.1扩散氧化炉235
12.4.2离子注入机236
12.4.3退火炉236
12.5掺杂工艺发展趋势236
参考文献237
第13章刻蚀工艺238
13.1概述238
13.1.1刻蚀工艺技术体系238
13.1.2刻蚀工艺的应用现状239
13.2湿法刻蚀工艺239
13.2.1硅的刻蚀239
13.2.2GaAs和InP的各向异性刻蚀242
13.2.3非半导体薄膜材料的刻蚀244
13.3干法刻蚀工艺246
13.3.1干法刻蚀246
13.3.2等离子刻蚀的工艺参数247
13.3.3等离子体刻蚀方法249
13.4刻蚀设备252
13.4.1等离子刻蚀设备253
13.4.2离子束刻蚀设备253
13.4.3反应离子刻蚀机253
13.5刻蚀工艺发展趋势254
参考文献254
第14章薄膜生长工艺255
14.1概述255
14.1.1薄膜生长工艺技术体系255
14.1.2薄膜淀积工艺应用现状256
14.2金属薄膜生长工艺256
14.2.1真空镀膜256
14.2.2电镀法261
14.2.3CVD法262
14.3介质薄膜生长工艺262
14.3.1
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| 內容試閱：
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序
随着现代制造技术的发展，德国工业4.0、中国制造2025等概念的提出，将不可避免地带动了先进制造工艺技术的发展。随着电子装备向着高频段、高增益、高密度、小型化、快响应、高指向精度方向的发展，对军工电子装备工艺制造技术提出了越来越高的要求，军工电子装备工艺制造技术已成为我国军工电子装备研制与生产的支柱之一，成为智能制造技术发展的基础技术之一。
为适应这一发展需求，中国电子科技集团公司组织开展了我国军工工艺技术体系的深入研究，编制出版了《中国军工电子工艺技术体系》一书，这对提升我国军工电子装备先进制造工艺技术水平，促进军工电子科技发展意义重大。
《中国军工电子工艺技术体系》紧密围绕面临的形势和任务，针对军工电子工业新时期的发展特点，旨在建立我国军工电子先进制造工艺技术体系，在一定程度上，可以说是目前我国最先进、最系统、最全面、涉及领域最广、涵盖制造技术最新的一本电子工艺技术体系方面的书籍。该书在纵向以电子信息装备技术发展为牵引，横向以工艺流程为纽带，致力于从整机、元器件、信息功能材料制造工艺及相应的工艺装备制造等方面，全面反映我国军工电子工艺技术的现状、水平和成就，全面总结电子信息装备研制生产有关的专业工艺技术和工艺管理方法，充分论述具有电子行业特色的制造工艺对电子信息装备发展起到的重要作用。该体系填补了我国军工电子工艺技术领域的空白，在军工电子科技发展的进程中，将有望起到里程碑式的作用。
该书内容丰富，信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性，可为从事国防科技工业管理的领导以及军工电子行业设计和工艺技术人员提供借鉴。
希望该书的出版，不仅将为我国军工电子工艺技术的发展提供支撑，且会对提高我国电子装备制造工艺技术水平、培养工艺技术人才发挥积极的推动作用。
西安电子科技大学教授
中 国 工 程 院 院 士
段宝岩
前 言
走过 3 个寒暑，历经12次修改，作为向反法西斯战争胜利70周年纪念的献礼，《中国军工电子工艺技术体系》终于编制完成。
为实现我军建设信息化军队，打赢信息化战争的伟大战略目标，军工电子制造工艺技术已经成为军事电子装备的核心和关键技术，已经成为武器装备研产的支柱，电子信息产业发展的支撑和电子信息技术水平提高的保证。但是，在本书出版以前，军工电子行业尚没有一个完整、全面的工艺技术体系，这与其重要的地位和作用并不相称，也不利于军工电子行业的可持续发展。
中国电子科技集团公司十分重视此项工作，在集团主管部门的领导下，通过精心合理的组织、科学充分的论证、细致扎实的工作，《中国军工电子工艺技术体系》终于面世。本书填补了军工电子工艺技术领域的空白，不但为今后电子工艺技术的创新发展奠定了基础，而且对提高工艺技术和工艺管理水平会有巨大的促进作用。
本书分为9篇（55章），由概论篇、工艺技术在典型装备中的应用篇、信息功能材料制造工艺技术篇、电子元器件制造工艺技术篇、电气互联技术篇、军用电子整机制造工艺技术篇、共用技术篇、工艺管理篇和展望篇组成。共有来自集团公司的20余家科研院所，以及2所高校的70余位工艺专家、科研人员和教师参与了编制工作。核心组的专家最后完成了书稿的修改、完善和统编工作。第一篇概述和第九篇展望由张为民、李怀侠编写；第二篇工艺技术在典型装备中的应用由张为民、纪军、张遥、谭开州、崔宏敏编写；第三篇信息功能材料制造工艺技术由刘峰编写；第四篇电子元器件制造工艺技术由高向东编写，其中的微系统集成技术由纪军编写；第五篇电气互联技术由严伟编写；第六篇军用电子整机制造工艺技术主要由聂延平、张莹编写，其中的3D打印技术由杜含笑编写；第七篇共用技术中的工艺装备制造技术由禹庆荣编写，数字化制造计技术由杨滨编写；第八篇工艺管理技术由杨剑编写。
中国工程院院士、西安电子科技大学段宝岩教授亲自为本书作序，中国电子科技集团公司科技部的领导和各编写人员所在单位的领导对本书的编制工作给予了大力指导与帮助，在此衷心感谢。
在编写过程中，来新泉、沈能珏、杨乃彬、朱建军、王勇等专家对本书的编写给予了充分的指导；多位审稿者对稿件进行了认真的审查，并提出宝贵意见；中国电子科技集团第54所王偌鹏、霍治生、穆荣耀、肖垣明、沈振芳、张明春、兰菲等同志对编制工作予以了大力支持，在此一并感谢。
本书内容丰富、信息量大，具有较强的系统性、新颖性和实用性。本书可为国防科技工业各级领导提供参考，也可为电子行业相关设计和工艺技术人员提供指导。
由于编者水平有限，本书不尽完善之处在所难免，恳请广大读者批评指正。
编 者
2016年5月
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