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| 編輯推薦： |
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本书适于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，同时也可作为高等院校相关专业的参考教材。
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| 內容簡介： |
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本书是一部系统研究航天电子互联技术的著作，介绍了航天电子互联技术的内涵、发展现状、主要技术及取得的成果，体现了航天特色，并且紧密跟踪电子互联技术的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。全书共9章，主要包括单片集成电路封装技术、混合集成电路互联技术、微波组件组装技术、印制电路板制造技术、印制电路板组装件互联技术、整机装联技术、电子互联可靠性分析与验证、航天电子产品数字化制造等内容。
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| 關於作者： |
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潘江桥，硕士，研究员，现任航天科技集团公司工艺专家副组长，历任航天一院质量技术部技术处副部长、新一代运载火箭副总指挥官等。长期从事工艺技术与工艺管理工作，策划并组织完成了中国航天电子技术研究院十一五十二五工艺技术及工艺管理发展规划，组织完成了多项研究工作并取得了一系列成果，荣获国防科学技术进步二等奖。编著并出版《航天电子设计工艺性》等多部图书。
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| 目錄：
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第1章 概述
1．1 航天电子互联的概念
1．2 航天电子互联技术在航天制造技术领域的地位和作用
1．3 航天电子互联的发展简史
1．4 航天电子互联的技术展望
第2章 单片集成电路封装技术
2．1 概述
2．2 单片集成电路封装原材料
2．2．1 引线键合封装工艺原材料
2．2．2 CBGA／CCGA封装工艺原材料
2．2．3 倒装焊芯片封装工艺原材料
2．3 单芯片封装技术
2．3．1 内部互联
2．3．2 外部互联
2．4 集成电路封装设计
2．4．1 封装设计概述
2．4．2 封装设计内容
2．5 单片集成电路试验与检测
2．5．1 单片集成电路封装工艺过程检测
2．5．2 单片集成电路成品检验试验
2．5．3 单片集成电路可靠性验证
2．6 单片集成电路对电子产品装联的影响
2．6．1 集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求
2．6．2 各种封装形式对电子产品装联的影响
2．7 典型故障
2．7．1 芯片粘接系统失效
2．7．2 互联系统失效
2．7．3 内部多余物引起的失效
2．7．4 电路封装的典型缺陷分析
2．8 航天特殊要求及禁忌
2．9 展望
2．9．1 面向高密度发展
2．9．2 面向系统级封装（SiP）技术的发展
2．9．3 从单芯片封装（Single Chip Package，SCP）向多芯片组件（MCM）发展
2．9．4 面向三维（Three Dimension，3D）微组装技术的发展
参考文献
第3章 混合集成电路互联技术
3．1 概述
3．2 混合集成电路封装原材料
3．2．1 基板材料
3．2．2 导体材料
3．2．3 介质材料
3．2．4 封装材料
3．3 混合集成电路基板制备技术
3．3．1 低／高温共烧陶瓷基板制备工艺
3．3．2 混合集成电路薄／厚膜制备工艺
3．4 混合集成电路的组装
3．4．1 混合集成电路的组装工艺流程
3．4．2 混合集成电路的组装工艺技术
3．4．3 多余物控制技术
3．4．4 混合集成电路水汽控制与检测
3．5 混合集成电路试验与检测
3．5．1 混合集成电路封装工艺在线检测
3．5．2 混合集成电路试验
3．6 典型故障
3．6．1 大腔体外壳平行缝焊漏气问题
3．6．2 电容立碑失效
3．7 混合集成电路对电子产品装联的影响
3．8 航天特殊要求及禁忌
3．9 展望
参考文献
第4章 微波组件组装技术
4．1 概述
第5章 印制电路板制造技术
第6章 印制电路板组装件互联技术
第7章 整机装联技术
第8章 电子互联可靠性分析与验证
第9章 航天电子产品数字化制造技术
参考文学
附录 缩略语
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