新書推薦：
《
夺回大脑 如何靠自己走出强迫
》
售價：NT$
299.0
《
图解机械工程入门
》
售價：NT$
440.0
《
中文版SOLIDWORKS 2024机械设计从入门到精通（实战案例版）
》
售價：NT$
450.0
《
旷野人生：吉姆·罗杰斯的全球投资探险
》
售價：NT$
345.0
《
希腊人（伊恩·莫里斯文明史系列）
》
售價：NT$
845.0
《
世界巨变：严复的角色（王中江著作系列）
》
售價：NT$
500.0
《
塔西佗（全二册）（二十世纪人文译丛）
》
售價：NT$
1800.0
《
宋初三先生集（中国思想史资料丛刊）
》
售價：NT$
990.0
|
| 編輯推薦： |
|
金牌作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
|
| 內容簡介： |
|
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
|
| 關於作者： |
|
贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.
|
| 目錄：
|
|
第1章 表面组装基础知识1.1 SMT概述31.2 表面组装基本工艺流程51.3 PCBA组装流程设计61.4 表面组装元器件的封装形式91.5 印制电路板制造工艺151.6 表面组装工艺控制关键点231.7 表面润湿与可焊性241.8 焊点的形成过程与金相组织251.9 黑盘361.10 工艺窗口与工艺能力371.11 焊点质量判别381.12 片式元器件焊点剪切力范围411.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系421.14 PCB的烘干451.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念471.16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念481.17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响521.18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）54第2章 工艺辅料2.1 焊膏602.2 失活性焊膏682.3 无铅焊料合金及相图70第3章 核心工艺3.1 钢网设计733.2 焊膏印刷793.3 贴片893.4 再流焊接903.5 波峰焊接1033.6 选择性波峰焊接1203.7 通孔再流焊接1263.8 柔性板组装工艺1283.9 烙铁焊接1303.10 BGA的角部点胶加固工艺1323.11 散热片的粘贴工艺1333.12 潮湿敏感器件的组装风险1343.13 Underfill加固器件的返修1353.14 不当的操作行为136第4章 特定封装组装工艺4.1 03015封装的组装工艺1384.2 01005组装工艺1404.3 0201组装工艺 1454.4 0.4mm CSP组装工艺1484.5 BGA组装工艺1554.6 PoP组装工艺1594.7 QFN组装工艺1664.8 LGA组装工艺1794.9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点1804.10 晶振组装工艺要点1814.11 片式电容组装工艺要点1824.12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估1854.13 子板模块铜柱引出端组装工艺要点1864.14 表贴同轴连接器焊接的可靠性1874.15 LED的波峰焊接189第5章 无铅工艺5.1 RoHS1905.2 无铅工艺1915.3 BGA混装工艺1925.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题2005.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题2055.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题2095.6.1 OSP工艺2115.6.2 ENIG工艺2135.6.3 Im-Ag工艺2175.6.4 Im-Sn工艺2215.6.5 OSP选择性处理2245.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领2255.8 无铅烙铁的选用2265.9 无卤组装工艺面临的挑战227第6章 可制造性设计6.1 焊盘设计2306.2 元器件间隔设计2356.3 阻焊层的设计2366.4 PCBA的热设计2376.5 面向直通率的工艺设计2406.6 组装可靠性的设计2466.7 再流焊接底面元器件的布局设计2486.8 厚膜电路的可靠性设计2496.9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏2516.10 插装元器件的工艺设计253第7章 由工艺因素引起的问题7.1 密脚器件的桥连2577.2 密脚器件虚焊2597.3 空洞2607.4 元器件侧立、翻转2757.5 BGA虚焊的类别2767.6 BGA球窝现象2777.7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象2807.8 BGA焊点机械应力断裂2837.9 BGA热重熔断裂3017.10 BGA结构型断裂3037.11 BGA冷焊3057.12 BGA焊盘不润湿3067.13 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏3077.14 BGA黑盘断裂3087.15 BGA返修工艺中出现的桥连3097.16 BGA焊点间桥连3117.17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连3127.18 无铅焊点表面微裂纹现象3137.19 ENIG盘面焊锡污染3147.20 ENIG盘面焊剂污染3157.21 锡球——特定条件：再流焊工艺3167.22 锡球——特定条件：波峰焊工艺3177.23 立碑3197.24 锡珠3217.25 0603波峰焊时两焊端桥连3227.26 插件元器件桥连3237.27 插件桥连——特定条件： 安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的3247.28 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的3257.29 波峰焊掉片3267.30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题3277.31 PCB变色但焊膏没有熔化3287.32 元器件移位3297.33 元器件移位——特定条件：设计工艺不当3307.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔3317.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽3327.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良3337.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称3347.38 通孔再流焊插针太短导致气孔3357.39 测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落3367.40 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）3377.41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象3387.42 热沉焊盘导热孔底面冒锡3397.43 热沉焊盘虚焊3417.44 片式电容因工艺引起的开裂失效3427.45 变压器、共模电感开焊3457.46 密脚连接器桥连346第8章 由PCB引起的问题8.1 无铅HDI板分层3498.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质3508.3 波峰焊点吹孔3518.4 BGA拖尾孔3528.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象3538.6 ENIG表面过炉后变色3558.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象3568.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良3578.9 OSP板个别焊盘不润湿3588.10 OSP板全部焊盘不润湿3598.11 喷纯锡对焊接的影响3608.12 阻焊剂起泡3618.13 ENIG镀孔压接问题3628.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色3638.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化3648.16 超储存期板焊接分层3658.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连3668.18 BGA下导通孔阻焊偏位3678.19 导通孔藏锡珠现象及危害3688.20 单面塞孔质量问题3698.21 CAF引起的PCBA失效3708.22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象372第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题9.1 银电极浸析3759.2 单侧引脚连接器开焊3769.3 宽平引脚开焊3779.4 片式排阻开焊3789.5 QFN虚焊3799.6 元器件热变形引起的开焊3809.7 SLUG-BGA的虚焊3819.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂3829.9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连3849.10 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连3859.11 铜柱引线的焊接——焊点断裂3869.12 堆叠封装焊接造成内部桥连3879.13 片式排阻虚焊3889.14 手机EMI器件的虚焊3899.15 FCBGA翘曲3909.16 复合器件内部开裂——晶振内部3919.17 连接器压接后偏斜3929.18 引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”3939.19 钽电容旁元器件被吹走3949.20 灌封器件吹气3959.21 手机侧键内进松香3969.22 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连3989.23 表贴连接器焊接变形4019.24 片容应力失效403第10章 由设备引起的问题10.1 再流焊后PCB表面出现异物40510.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机40610.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位40710.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦40810.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位40910.6 钢网变形导致BGA桥连41010.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题411第11章 由设计因素引起的工艺问题11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡开焊41311.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球41411.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊41611.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位41711.5 测试盘接通率低41711.6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂41811.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断41911.8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉42011.9 模块黏合工艺引起片容开裂42111.10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面42211.11 设计不当引起片容失效42311.12 设计不当导致模块电源焊点断裂42411.13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形42611.14 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷42811.15
|
|
購物車/收銀台(0) | 在線留言板
| 付款方式
| 聯絡我們
| 運費計算
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
