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| 內容簡介： |
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本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。 本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。
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第1章 电子制造技术概述11.1 电子制造简介11.1.1 硅片制备11.1.2 芯片制造31.1.3 封装41.2 电子组装技术概述41.2.1 电子组装技术41.2.2 SMT表面组装技术51.2.3 SMT的基本工艺流程61.2.4 SMT生产线的构成与设计71.2.5 SMT生产现场防静电要求9习题110第2章 表面组装元器件及电路板112.1 表面组装元器件的特点与分类112.1.1 表面组装元器件的特点112.1.2 表面组装元器件的分类122.2 片式无源器件（SMC）122.2.1 电阻器122.2.2 电容器152.2.3 电感器202.2.4 其他片式元器件222.3 片式有源器件242.3.1 分立元器件的封装252.3.2 SMD集成电路的封装272.4 SMDSMC的使用362.4.1 表面组装元器件的包装方式362.4.2 表面组装元器件的保管372.5 表面组装元器件的发展趋势392.6 电路板41习题246第3章 焊膏与焊膏印刷473.1 锡铅焊料合金473.1.1 电子产品焊接对焊料的要求473.1.2 锡铅合金焊料483.1.3 锡铅合金相图与焊料特性513.1.4 锡铅合金产品523.2 无铅焊料合金533.2.1 无铅焊料应具备的条件533.2.2 无铅焊料的发展状况533.3 焊膏543.3.1 焊膏的特性与要求543.3.2 焊膏的组成553.3.3 焊膏的分类及标识583.3.4 几种常见的焊膏603.3.5 焊膏的评价方法613.4 印刷模板633.5 焊膏印刷机理和过程703.5.1 焊膏印刷机理703.5.2 焊膏印刷过程743.6 印刷机简介763.6.1 印刷机概述763.6.2 印刷机系统组成763.6.3 印刷机工艺参数的调节与影响793.7 常见印刷缺陷分析823.7.1 常见的印刷缺陷823.7.2 影响印刷性能的主要因素823.7.3 常见印刷不良的分析83习题385第4章 贴片胶与贴片胶涂敷864.1 贴片胶864.1.1 贴片胶作用864.1.2 贴片胶的组成864.1.3 贴片胶特性874.1.4 贴片胶涂敷工艺要求884.1.5 贴片胶的使用要求884.2 贴片胶的涂敷884.2.1 分配器点涂技术894.2.2 针式转印技术924.2.3 胶印技术924.2.4 影响贴片胶黏结的因素93习题494第5章 贴片955.1 贴片概述955.1.1 贴片955.1.2 贴片的基本过程955.2 贴片设备965.2.1 贴片机的基本组成965.2.2 贴片机的类型1065.2.3 贴片机的工艺特性1105.2.4 贴装的影响因素1125.2.5 贴片程序的编辑1145.2.6 贴片机的发展趋势115习题5115第6章 波峰焊1166.1 波峰焊的原理及分类1166.1.1 热浸焊1166.1.2 波峰焊的原理1166.1.3 波峰焊的分类1176.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成1206.2.1 波峰焊主要材料1206.2.2 波峰焊机设备组成1216.2.3 波峰焊中合金化过程1266.3 波峰焊的工艺1276.3.1 插装元器件的波峰焊工艺1276.3.2 表面安装组件（SMA）的波峰焊技术1286.4 波峰焊的缺陷与分析1316.4.1 合格焊点1316.4.2 波峰焊常见缺陷分析131习题6135第7章 再流焊1367.1 再流焊技术1367.1.1 再流焊技术概述1367.1.2 再流焊机系统组成1377.1.3 再流焊原理1387.2 再流焊机加热系统1407.2.1 全热风再流焊机的加热系统1407.2.2 红外再流焊机的加热系统1417.3 再流焊机传动系统1427.3.1 运输速度控制1437.3.2 轨距调节1437.4 再流焊工艺1447.4.1 再流焊工艺管控1447.4.2 再流温度曲线的测试与调整1467.4.3 再流焊实时监控系统1487.4.4 再流焊缺陷分析1487.5 几种常见的再流焊技术1537.5.1 热板传导再流焊1537.5.2 气相再流焊1547.5.3 激光再流焊1557.5.4 再流焊方法的性能比较1557.6 再流焊技术的新发展1567.6.1 无铅再流焊1567.6.2 氮气惰性保护1577.6.3 免洗焊接技术1577.6.4 通孔再流焊技术158习题7160第8章 清洗1618.1 污染物的种类1618.2 清洗剂1628.3 清洗方法及工艺流程1648.4 影响清洗的主要因素及清洗效果评估方法1678.4.1 影响清洗的主要因素1678.4.2 清洗效果的评估方法168习题8169第9章 检测1709.1 SMT检测概述1709.1.1 SMT检测的目的1709.1.2 SMT检测的基本内容1709.1.3 SMT检测的方法1719.2 来料检测1719.2.1 元器件来料检测1719.2.2 PCB的检测1729.2.3 组装工艺材料来料检测1749.3 自动光学检测与自动X射线检测1759.3.1 自动光学检测1759.3.2 自动X射线检测1779.4 在线测试1799.4.1 飞针式在线测试技术1799.4.2 针床式在线测试技术1809.5 几种检测技术的比较182习题9183第10章 返修18410.1 返修概述18410.1.1 常见的返修焊接技术18410.1.2 返修装置18610.2 返修过程186习题10188参考文献189
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