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| 內容簡介： |
本书共有六个模块，以应用为目的、实用为基础，基于面向LED封装与应用的技术应用型人才的培养目标，详细介绍了大功率白光LED封装工艺基础、大功率白光LED固晶机与工艺、大功率LED焊线设备与工艺、大功率LED点胶工序设备与工艺、大功率LED封胶设备与工艺、大功率LED分光分色设备与工艺等内容。
本书既可作为电子技术应用专业LED封装与应用专业方向高级技工学校高级工学生、高职高专大专学生与教师的专用教材，也可作为从事半导体照明行业工作的工程技术人员和LED封装技术从业人员的参考用书。
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| 目錄：
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模块一 大功率白光LED封装工艺基础
课题1 大功率白光[ED封装基础与芯片检测
课题2 大功率白光LED封装工艺与光电综合测试
模块二 大功率白光LED固晶机与工艺
课题1 扩晶工艺与作业
课题2 银胶工艺与作业
课题3 大功率白光[ED固晶设备工艺与作业
模块三 大功率LED焊线设备与工艺
课题 大功率白光[ED焊线设备工艺与作业
模块四 大功率LED点胶工序设备与工艺
课题1 大功率配粉工艺与作业
课题2 大功率点胶工艺与作业
课题3 大功率补粉测试设备工艺与作业
模块五 大功率LED封胶设备与工艺
课题1 大功率盖透镜工艺与作业
课题2 大功率压边工艺与作业
课题3 大功率配胶工艺与作业
课题4 大功率注胶与封烤设备工艺与作业
模块六 大功率LED分光分色设备与工艺
课题 大功率分光设备工艺与作业
附录1 LED标准
附录2 设备异常处理流程
附录3 设备异常处理规定
附录4 设备三大规程的编制方法与要求
参考文献
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