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| 內容簡介： |
本书共6章，对SMT设备安全规范、附着工程、印刷工艺技术、贴片工艺技术、再流焊工艺技术、AOl工艺技术等设备的结构、工作原理和工艺技术要求都进行了系统的介绍。书中的技术参数、电路原理、生产工艺和检测维修技术都直接来源于SMT设备使用厂家，知识内容与工艺技术内容独树一帜，具有实用性和可操作性。
本书可作为中高职院校和技工院校相关专业的教材使用。
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| 目錄：
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第1章SMI设备安全规范
1．1防静电要求安全规范
1．2 SMT设备使用安全规范
1．3 SMT设备维护安全规范
1．4 SMT设备安全标记
练习题
第2章附着工程
2．1附着工程概述
2．2附着工程工艺及常见故障
练习题
第3章印刷工艺技术
3．1焊料
3．2防静电要求安全规范
3．3焊锡膏的印刷工艺
3．4全自动EFJ,N机
练习题
第4章贴片工艺技术
4．1贴装设备
4．2贴片机结构
4．3贴片机工作原理
4．4常见贴片缺陷
4．5贴片工艺要求
4．6贴片机SAMSUNG．SM32 1操作指引
4．7贴片机设备的维护
练习题
第5章再流焊工艺技术
5．1 电子产品焊接技术概述
5．2再流焊机的组成系统
5．3再流焊机的加热系统
5．4再流焊机的传动系统
5．5再流焊工艺
5．6再流焊机常见故障及维护
5．7再流焊常见缺陷与原因分析
5．8再流焊技术的新发展
练习题
第6章AOl工艺技术
6．1 AOl工艺概述
6．2 AOl基本结构
6．3 AOl的原理
6．4 AOl常用检测算法及其应用
6．5 AOl设备的维护与保养
6．6 AOl的发展趋势
练习题
附录1 YAMAHA贴片机操作说明
附录2全自动印刷机英汉对照
附录3雅马哈，富士表面贴装机英汉对照
附录4再流焊机英汉对照
参考文献
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