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| 內容簡介： |
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表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。
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| 目錄：
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第1章 概论
1.1 世界各国都重视SMT产业
1.2 表面组装技术的优点
1.3 表面组装和通孔插装技术的比较
1.4 表面组装工艺流程
1.5 表面组装技术的组成
1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策
1.7 表面组装技术的发展趋势
第2章 表面安装元器件
2.1 表面安装电阻器和电位器
2.1.1 矩形片式电阻器
2.1.2 圆柱形固定电阻器
2.1.3 小型固定电阻网络
2.1.4 片式电位器
2.1.5 电子元器件的铅化标识
2.2 表面安装电容器
2.2.1 多层片式瓷介电容器
2.2.2 特种多层片式瓷介电容器的特性
2.2.3 片式固体钽电解电容器
2.2.4 圆柱形铝电解电容器
2.2.5 云母电容器
2.3 电感器
2.3.1 片式电感器
2.3.2 电感器的主要特性参数
2.3.3 电感单位与标识
2.4 磁珠
2.4.1 片式磁珠
2.4.2 多层片式磁珠
2.5 其他片式元器件
2.6 表面安装半导体器件
2.6.1 二极管
2.6.2 小外形封装晶体管
2.6.3 小外形封装集成电路SOP
2.6.4 有引脚塑封芯片载体PLCC
2.6.5 方形扁平封装QFP
2.6.6 陶瓷芯片载体
2.6.7 PQFN
2.6.8 BGABall Grid Array
2.6.9 CSPChip Scale Package
2.7 裸芯
2.8 塑料封装表面安装元器件使用前的注意事项与保管
2.9 表面安装元器件的发展趋势
……
第3章 表面安装用的印制电路板
第4章 SMB的优化设计
第5章 焊接机理与可焊性测试
第6章 助焊剂
第7章 锡铅焊料合金
第8章 铅焊料合金
第9章 焊锡膏与印刷技术
第10章 贴片胶与涂布技术
第11章 贴片技术与贴片机
第12章 波峰焊接技术与设备
第13章 再流焊
第14章 铅焊接用电烙铁及其焊接工艺
第15章 焊接质量评估与检测
第16章 清洗与清洗剂
第17章 电子产品组装中的静电防护技术
第18章 SMT生产中的质量管理
参考文献
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