《表面组装技术（SMT工艺）（第2版）（“十二五”职业教育国家规划教材　经全国职业教育教材审定委员会审定）》 - 台灣·大書城 - 韩满林，郝秀云主编 - 人民邮电出版社

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『簡體書』表面组装技术（SMT工艺）（第2版）（“十二五”职业教育国家规划教材　经全国职业教育教材审定委员会审定）

書城自編碼： 2484604
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：韩满林，郝秀云主编
國際書號(ISBN)： 9787115347749
出版社：人民邮电出版社
出版日期： 2014-11-01

頁數/字數： 277/455000
書度/開本： 16开

售價：NT$ 358

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內容簡介：

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。
本书内容包括SMT综述、SMT生产物料、SMT生产工艺与设备、SMT产品制作4部分内容。
本书可作为高职高专院校或中等职业学校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

第1章　SMT综述　
　1．1　SMT概述　
1．1．1　SMT及其组成　
1．1．2　SMT与THT比较　
1．1．3　SMT生产线及其组成　
1．1．4　SMT生产环境要求　
1．1．5　SMT的发展趋势　
　1．2　SMT工艺流程　
1．2．1　印制电路板组件的组装方式　
1．2．2　基本工艺流程　
1．2．3　SMT工艺流程设计原则　
1．2．4　SMT的工艺流程　
本章小结　
习题与思考　
第2章　SMT生产物料　
　2．1　表面组装元器件　
2．1．1　表面组装元器件概述　
2．1．2　表面组装元件　
2．1．3　表面组装器件　
2．1．4　表面组装元器件的包装　
2．1．5　湿度敏感器件的保管与使用　
　2．2　表面组装印制电路板　
2．2．1　印制电路板的基本知识　
2．2．2　表面组装印制电路板的特征　
2．2．3　表面组装用印制电路板的设计原则　
　2．3　表面组装工艺材料　
2．3．1　焊料　
2．3．2　助焊剂　
2．3．3　焊膏　
2．3．4　贴片胶　
2．3．5　清洗剂　
本章小结　
习题与思考　
第3章　SMT生产工艺与设备　
　3．1　涂敷工艺及设备　
3．1．1　表面涂敷工艺原理　
3．1．2　涂敷设备及治具　
3．1．3　表面涂敷工艺参数　
3．1．4　表面涂敷工艺设计案例　
　3．2　贴装工艺与设备　
　3．3　焊接工艺与设备　
3．3．1　回流焊工艺与设备　
3．3．2　波峰焊工艺与设备　
　3．4　检测工艺与设备　
3．4．1　检测设备　
3．4．2　SMT检测工艺　
　3．5　返修工艺与设备　
3．5．1　返修工具和材料　
3．5．2　返修工艺的基本要求　
3．5．3　常用电子元器件的返修　
本章小结　
习题与思考　
第4章　SMT产品制作　
　4．1　生产管理　
4．1．1　5S管理　
4．1．2　SMT生产过程中的静电防护　
4．1．3　安全生产　
4．1．4　SMT质量管理　
4．1．5　生产管理　
　4．2　产品制作　
4．2．1　产品制作的准备　
4．2．2　产品制作——SMT　
4．2．3　产品制作——THT　
4．2．4　产品制作——整机组装　
4．2．5　产品制作——整机调试　
4．2．6　产品制作——整机包装　
本章小结　
习题与思考　
附录A　SMT中英文专业术语　
附录B　IPC标准简介　
参考文献　

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