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| 內容簡介： |
本書以深入淺出的方式介紹薄膜多樣化之製程技術，不但可以發現薄膜不僅是資訊社會追求輕薄短小電子元件製作之關鍵技術，更是現今奈米技術必備之重要製程，也對薄膜的功能有基本的認識，其內容包含有:薄膜形成技術、磊晶成長、半導體薄膜、光學薄膜、有機薄膜、介電體薄膜、磁性薄膜之分類、敘述其基礎及原理、製作參數及現實之製作技術等。
本書特色：
1.本書除了說明薄膜技術之基本原理外,也介紹了最尖端技術，在產業應用領域上，是一本極易理解之教科書。
2.讓讀者了解薄膜其基礎及原理、製作參數及實際之製作技術等。
3.本書介紹薄膜對半導體及各種資訊相關元件之高性能化、高積體化、輕量化之貢獻。
4.適合用於科大機械、電子、材料、光電系之「薄膜工程」、「薄膜技術」相關課程所使用，亦可供各業界人士參考使用。
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| 目錄：
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第１章薄膜工程學1-1
1.1薄膜的基礎1-1
1.1.1前 言1-1
1.1.2代表性薄膜製作法：PVD與CVD1-1
1.1.3薄膜的形成過程1-2
1.1.4磊晶術epitaxy1-9
1.1.5柱狀結構columnarstructure1-11
1.2薄膜製程與應用1-13
1.2.1前 言1-13
1.2.2薄膜特有現象與效果1-13
1.2.3薄膜製作成膜技術之概論1-15
1.2.4薄膜製程1-17
1.2.5薄膜的實用化與界面控制1-22
1.2.6結 語1-24
第2章薄膜製作法2-1
2.1真空蒸鍍2-1
2.1.1前 言2-1
2.1.2真空蒸鍍法2-2
2.1.3分子束磊晶MBE法2-9
2.1.4使用激發種之蒸鍍2-12
2.2濺鍍sputtering法2-15
2.2.1輝光放電電漿基礎2-15
2.2.2濺射之基礎過程2-17
2.2.3濺射之薄膜製作設備2-21
2.3化學氣相沉積法2-26
2.3.1前 言2-26
2.3.2CVD基本原理2-26
2.3.3熱CVD2-33
2.3.4電漿CVD2-39
2.3.5光CVD2-43
2.3.6其他之CVD技術2-44
2.3.7結 語2-44
第3章薄膜的評估3-1
3.1形狀、結構評估3-1
3.1.1形狀評估、膜厚測試3-1
3.1.2結晶構造評估3-14
3.2組成評估、分析3-33
3.2.1前 言3-33
3.2.2為何組成評估是必要的3-34
3.2.3組成分析與評估方法3-35
3.2.4組成評估之實例3-39
3.2.5結 語3-44
3.3力學、機械的性質評估3-44
3.3.1內應力3-44
3.3.2硬 度3-49
3.3.3附 著3-52
第4章薄膜的功能與應用4-1
4.1半導體薄膜4-1
4.1.1 矽系薄膜4-1
4.1.2 化合物薄膜半導體薄膜4-13
4.2 光學薄膜與透明導電膜4-25
4.2.1基本公式4-26
4.2.2反射防止膜64-28
4.2.3狹帶域過頻器narrow-bandpassfilter4-30
4.2.5透明導電膜4-32
4.2.5現實之薄膜4-37
4.3介電體薄膜4-43
4.3.1介電常數4-43
4.3.2交流電場之介電常數4-46
4.3.3界面分極4-47
4.3.4強介電體4-49
4.3.5壓電性4-51
4.3.6焦電性4-51
4.3.7強介電體薄膜之電氣傳導4-52
4.3.8絕緣破壞與加速試驗4-55
4.4磁性薄膜4-57
4.4.1磁性薄膜基礎4-57
4.4.2磁性薄膜的應用4-74
4.5薄膜的化學性質與功能4-83
4.5.1前 言4-83
4.5.2疏水性與親水性4-84
4.3.3蝕刻性4-88
4.5.4結 語4-93
4.6有機薄膜4-94
4.6.1前 言4-94
4.6.2薄膜製作技術4-95
4.6.3真空蒸鍍之各種參數4-98
4.6.4有機分子之方位配向成長法 磊晶成長 4-102
4.6.5印刷法4-104
4.6.6結 語4-105
索 引索-1
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