登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 - 圖書 - 　- 中文簡體書(大陸書) - 　- 英文書（原版） - - 音碟 - 　- 音樂 - 　- 影視 - - 雜誌 - 全文 精確	會員登入   新用戶註冊

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類閱讀雜誌

香港／國際用戶

最新/最熱/最齊全的簡體書網

品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心

送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日

新書推薦： 《 索恩丛书·盛清统治下的太监与皇帝 》 售價：NT$ 403.0 《 透过器物看历史（全6册） 》 售價：NT$ 2234.0 《 我在台北故宫博物院读名画 》 售價：NT$ 500.0 《 尼罗河往事：古埃及文明4000年 》 售價：NT$ 347.0 《 一个人·谁也不是·十万人（诺贝尔文学奖得主反思自我的巅峰之作） 》 售價：NT$ 250.0 《 重写晚明史（全5册 精装） 》 售價：NT$ 3560.0 《 汉末晋初之际政治研究 》 售價：NT$ 602.0 《 强者破局：资治通鉴成事之道 》 售價：NT$ 367.0

建議一齊購買： + NT$ 585 《 新一代高效视频编码H.265/HEVC：原理、标准与实现 》 + NT$ 398 《 微波射频器件和天线的精细设计与实现 》 + NT$ 419 《 电子工程师自学速成——提高篇 》 + NT$ 539 《 LED及其应用技术 》 + NT$ 1841 《 电子电路设计与应用手册 》 內容簡介： 本书共分19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing）， 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等项目和课题。 国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料。 關於作者： 张汝京，昇瑞光电科技（上海）有限公司董事长兼执行长，西安神光安瑞光电有限公司执行长兼总经理，是国内屈指可数的LED全产业链垂直整合的先导者和领军人物。毕业于台湾大学机械工程学系，于纽约州立大学取得工程学硕士学位并于美国南方卫理公会大学取得电子工程博士学位。曾在美国德州仪器公司工作20年，为该公司在美国、日本等地建立和管理多座半导体工厂。后任台湾世大集成电路公司（WSMC）总裁。2000年，回国创办中芯国际集成电路制造有限公司，运用其超过30年的半导体芯片研发和制造经验将先进的半导体技术带回了祖国，中国人从此有了中国“芯”。2005年，荣获中华人民共和国国务院颁发的国际科学技术合作奖；2006年荣获中国半导体业领导体业领军人物称号；2011，荣获上海市首批千人计划专家殊荣。 目錄： 第1章 半导体器件 1.1 N型半导体和P型半导体 1.2 二极管 1.3 金属氧化物半导体场效晶体管 1.4 电容和电感 第2章 集成电路制造工艺发展趋势 2.1 引言 2.2 横向微缩所推动的工艺发展趋势 2.2.1 光刻技术 2.2.2 沟槽填充技术 2.2.3 互连层RC延迟的降低 2.3 纵向微缩所推动的工艺发展趋势 2.3.1 等效栅氧厚度的微缩 2.3.2 源漏工程 2.3.3 自对准硅化物工艺 2.4 弥补几何微缩的等效扩充 2.4.1 高k金属栅 2.4.2 载流子迁移率提高技术 2.5 展望 参考文献 第3章 CMOS逻辑电路及存储器制造流程 3.1 逻辑技术及工艺流程 3.1.1 引言 3.1.2 CMOS工艺流程 3.2 存储器技术和制造工艺 3.2.1 概述 3.2.2 DRAM和eDRAM 3.2.3 闪存 3.2.4 FeRAM 3.2.5 PCRAM 3.2.6 RRAM 3.2.7 MRAM 参考文献 第4章 电介质薄膜沉积工艺 4.1 前言 4.2 氧化膜氮化膜工艺 4.3 栅极电介质薄膜 4.3.1 栅极氧化介电层-氮氧化硅（SiOxNy） 4.3.2 高k栅极介质 4.4 半导体绝缘介质的填充 4.4.1 高密度等离子体化学气相沉积工艺 4.4.2 O3-TEOS的亚常压化学气相沉积工艺 4.5 超低介电常数薄膜 4.5.1 前言 4.5.2 RC delay对器件运算速度的影响 4.5.3 k为2.7-3.0的低介电常数材料 4.5.4 k为2.5的超低介电常数材料 4.5.5 Etching stop layer and copper barrier介电常数材料 参考文献 第5章 应力工程 5.1 简介 5.2 源漏区嵌入技术 5.2.1 嵌入式锗硅工艺 5.2.2 嵌入式碳硅工艺 5.3 应力记忆技术 5.3.1 SMT技术的分类 5.3.2 SMT的工艺流程 5.3.3 SMT氮化硅工艺介绍及其发展 5.4 双极应力刻蚀阻挡层 5.5 应力效应提升技术 参考文献 第6章 金属薄膜沉积工艺及金属化 6.1 金属栅 6.1.1 金属栅极的使用 6.1.2 金属栅材料性能的要求 6.2 自对准硅化物 6.2.1 预清洁处理 6.2.2 镍铂合金沉积 6.2.3 盖帽层TiN沉积 6.3 接触窗薄膜工艺 6.3.1 前言 6.3.2 主要的问题 6.3.3 前处理工艺 6.3.4 PVD Ti 6.3.5 TiN制程 6.3.6 W plug制程 6.4 金属互连 6.4.1 前言 6.4.2 预清洁工艺 6.4.3 阻挡层 6.4.4 种子层 6.4.5 铜化学电镀 6.4.6 洗边和退火 6.5 本章 总结 参考文献 第7章 光刻技术 第8章 干法刻蚀 第9章 集成电路制造中的污染和清洗技术 第10章 超浅结技术 第11章 化学机械平坦化 第12章 器件参数和工艺相关性 第13章 可制造性设计 第14章 半导体器件失效分析 第15章 集成电路可靠性介绍 第16章 集成电路测量 第17章 良率改善 第18章 测试工程 第19章 芯片封装

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	台灣用户　|　香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.