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目錄： GB／T l360一1998 印制电路网格体系 GB／T 2036 1994印制电路术语 GB／T 4588．1—1996无金属化孔单双面印制板分规范 GB／T 4588．2 1996有金属化孑L单双面印制板分规范 GB，／T 4588．3 2002印制板的设计和使用 GB／T 4588．4 1996多层印制板分规范 GB／T 4588．10 1995 印制板第l0部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 GB，／T 4588．12 2000预制内层层压板规范半制成多层印制板 GB／T 4677—2002 印制板测试方法 GB，／T 47 1 1 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB／T 4722 1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB，／T 4723 1992印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB／T l4708—1993挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB．／T l4709 1993挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB／T l6261—1996 印制板总规范 GB，／T l6315 1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB／T l6317 1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB／T l8334--2001有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB／T l8335—2001有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB／T 3615 2007 电解电容器用铝箔 GB，／T 4166—1984电子设备用可变电容器的试验方法 GB／T 4874 1985直流固定金属化纸介电容器总规范 GB，／T 5993 2003 电子设备用固定电容器第4部分：分规范 固体和非固体电解质铝电 容器 GB／T 5994 2003 电子设备用固定电容器第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝 电容器评定水平E ；B／T 28858 2012电子元器件用酚醛包封料 GB／T 28859--2012 电子元器件用环氧粉末包封料

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