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『簡體書』航空复合材料科学与技术

書城自編碼: 2136365
分類: 簡體書→大陸圖書→工業技術航空/航天
作者: 益小苏
國際書號(ISBN): 9787516501115
出版社: 中航出版传媒有限责任公司
出版日期: 2013-01-01
版次: 1 印次: 1
頁數/字數: 580/944000
書度/開本: 大16开 釘裝: 精装

售價:NT$ 1674

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內容簡介:
本书总结了近10年来在航空树脂基复合材料高性能化、功能化、低成本制造技术以及环境资源友好化方面的研究进展,重点关注如何在保证复合材料比刚度和比强度的同时提高其抗冲击损伤能力及增韧,特别是提高冲击后压缩强度问题,并把这个命题放置在兼顾材料技术与整体化低成本制造技术的大背景之下,介绍了热塑性一热同性高分子体系的相变与流变,复相体系的温度一时间转换,复相体系的结构与性能,界面过程与“离位”复合增韧,“离位”增韧复合材料的基本性能与损伤机理,RTM液态成型树脂体系,“离位”液态成型复合材料增韧高性能化,定型剂材料体系、连续化表面附载技术以及表面附载织物材料的结构与性能特征等,兼顾了热塑性复合材料,吸能功能一结构一体化复合材料以及导电、导热复合材料,生物质复合材料或“绿色”复合材料技术等,并适当地回顾了发展和展望了未来。

本书的基础素材来源于国家重大基础研究计划等支持的科研项目,因此,偏重基础理论研究及其应用基础研究,适合于从事复合材料技术研究、开发、设计、应用的科研人员和工程技术人员,也适用于大专院校的大学生、研究生和教师们阅读参考。
目錄
前 言
第1章 航空树脂基复合材料科学与工程学导论
1.1 复合材料的材料学梗概
1.2 航空复合材料的发展历程回顾
1.3 航空复合材料应用递增的关键技术分析
1.4 飞机复合材料高性能化的核心是高韧性
1.5 复合材料冲击损伤的实验、表征技术与损伤图像
1.6 关于本书主线及其研究目标与思路
第2章 热固性树脂的温度一时间转换关系与流变行为
2.1 环氧树脂的固化温度一时间转换TTT关系
2.2 环氧树脂的化学流变行为与爪一刀关系
2.3 双马来酰亚胺树脂的爪关系
2.4 双马来酰亚胺树脂的TTT-n图
2.5 聚苯并思嗪树脂的爪关系和爪一刀关系
2.6 聚酰亚胺树脂的.爪关系
2.7 小结
第3章 热塑性/热固性树脂复相体系的相变特性
 3.1 热反应诱导相分离的基本理论
 3.2 分相形貌研究用光学仪器系统与热塑性增韧材料
 3.3 热塑性/热固性树脂体系的分相结构特征
 3.4 热塑性/热固性树脂体系的化学流变学
 3.5 热塑性/热固性树脂体系分相的时间一温度依赖性
 3.6 化学结构对反应诱导相分离时间一温度依赖性的影响
 3.7 热塑性树脂增韧环氧树脂的Tn关系
 3.8 小结
第4章 复相体系与弥散强化高分子材料的结构一性能关系
 4.1 环氧树脂复相体系的典型相结构
 4.2 聚苯并憾嗪树脂的相结构与基本性能
 4.3 双马来酰亚胺树脂复相体系的典型相结构与基本性能
 4.4 聚酰亚胺树脂复相体系的典型相结构与性能
 4.5 无机纳米粒子/聚酰亚胺树脂的结构一性能关系
 4.6 有机黏土改性高分子复合材料的结构一性能关系
 4.7 弥散强化碳纳米管/环氧树脂复合材料的结构一性能
第5章 填充型导电、导热高分子复合材料及其功能建模
 5.1 填充导电型复合材料的渗流特性
 5.2 填充导电型复合材料的乘积效应
 5.3 复相基体、非连续1—3及1—0—3型复合材料的渗流行为与电阻一温度特性
 5.4 填充导热复合材料的导热模型
第6章 “离位”复合增韧概念与层状化界面相结构
 6.1 “离位”概念的发展背景
 6.2 热塑性/热固性树脂的层状化界面扩散行为
 6.3 热塑性/热固性树脂复相体系的相分离建模
 6.4 热塑性/热固性树脂复相体系的界面相分离模拟
 6.5 实际热塑性/热固性树脂的层状化界面相结构
 6.6 热塑性/热固性树脂层状化复合界面结构的优化
 6.7 小结
第7章 “离位”复合材料结构一性能关系与基本应用效果
 7.1 环氧树脂基“离位”增韧复合材料
 7.2 双马来酰亚胺树脂基“离位”增韧复合材料
 7.3 聚苯并添嗪树脂基“离位”增韧复合材料
 7.4 聚酰亚胺树脂基“离位”增韧复合材料
 7.5 “离位”附载增韧预浸料技术及其复合材料基本性能
 7.6 “离位”附载增韧预浸料的工艺与应用效果初步评价
 7.7 “离位”附载增韧预浸料复合材料技术小结
第8章 “离位”复合材料的损伤行为与计算机建模分析
 8.1 静态点压人实验模拟分析损伤过程
 8.2 碳纤维复合材料层合板的静态点压人压阻特性
 8.3 热塑性/热固性树脂复相材料的结构韧性建模分析
第9章 RTM液态成型树脂与“离位”RTM注射技术
 9.1 环氧树脂RTM专用体系
 9.2 双马来酰亚胺树脂RTM专用体系
 ……

 

 

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