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| 內容簡介： |
本书共分9章，主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，SMT工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全
操作规程等。
本书可作为理工类本科院校、高职高专院校电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材，也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材，还可供有关工程技术人员参考使用。
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| 目錄：
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第1章 电子技术安全常识
1．1 电气基本常识
1．2 人身安全常识
1．3 设备安全用电常识
1．4 用电安全技术简介
1．5 电子装接操作安全
1．6 触电急救与电气火灾扑救
1．7 电动工具的安全使用
1．8 静电的危害及消除静电危害的措施
第2章 常用电子元器件的识别
2．1 电阻器
2．2 电容器”
2．3 电感线圈、变压器
2．4半导体器件
2．5 SM丁元器件．．
2．6 半导体集成电路
第3章 常用电子元器件的检测
3．1 电阻器、电位器的检测
3．2 电容器的检测
3．3 半导体器件的检测
3．4 电感器、变压器的检测
3．5 常用开关的检测
3．6 数码管的检测
3．7 集成电路的检测、替换和使用
3．8 石英晶体振荡器的检测
第4章 电子产品的焊接工艺
4．1 元器件焊接的概念
4．2 焊接工具及使用方法
4．3 焊料和焊剂
4．4 焊接操作步骤
第5章 电子产品整机装配工艺
5．1 整机装配工艺过程
5．2 印制电路板的组装
5．3 整机调试与老化
第6章 SMT工艺、设备及元器件
6．1 SMT简介
6．2 小型SM7设备
6．3 SM7焊接质量
6．4 SMT贴片元器件封装类型的识别
6．5 贴片电阻的标称值和换算值
第7章 印制电路板的设计与制作
7．1 印制电路板设计的基本原则和要求
7．2 多功能环保制板系统制作印制电路板
7．3 手工制作印制电路板
第8章 电子工艺实习项目
8．1 电子工艺实习
8．2 电子实习
8．3 电子技术实习
8．4 PCB设计与制作实习
8．5 SMT工艺实习
第9章 电子技术实习要求和安全操作规程
9．1 电子技术实习要求
9．2 电子技术实习安全操作规程
附录
附录A 三极管参数
附录B 二极管和稳压芯片参数
附录C 学生科技创新部分作品及实习制作部分产品
附录D 部分常用数字集成电路引脚排列图
附录正 电子技术实习检测报告格式
参考文献
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