登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　聯絡我們　 |　運費計算　 |　幫助中心　|　 加入書簽
	全部範圍 - 圖書 - 　- 中文簡體書(大陸書) - 　- 英文書（原版） - - 音碟 - 　- 音樂 - 　- 影視 - - 雜誌 - 全文 精確	會員登入   新用戶註冊

HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2023年度TOP分類閱讀雜誌

香港／國際用戶

最新/最熱/最齊全的簡體書網

品種：超過100萬種書，正品正价，放心網購，悭钱省心

送貨：速遞 / 物流，時效：出貨後2-4日

新書推薦： 《 大明1644（全二册） 》 售價：NT$ 490.0 《 爱的流动 》 售價：NT$ 301.0 《 帝国之翼：胡林翼的官场与战场 》 售價：NT$ 398.0 《 史记全本注译（布面精装，全套9册） 附赠“朕来也”文创扑克牌1副！ 》 售價：NT$ 3315.0 《 ROS 2智能机器人开发实践 》 售價：NT$ 653.0 《 心理韧性：你总是能整装待发 》 售價：NT$ 305.0 《 大学问·运动场内外：近代江南的女子体育（1895—1937） 》 售價：NT$ 454.0 《 无凶之夜 》 售價：NT$ 305.0

建議一齊購買： + NT$ 2235 《 天线手册（第22版） 》 + NT$ 413 《 LED照明技术与灯具设计（第2版） 》 + NT$ 539 《 SMT核心工艺解析与案例分析（第2版） 》 內容簡介： 本书编著者潘桂忠。 《MOS集成电路工艺与制造技术》内容系统地介绍了硅集成电路制造技术中的基础工艺，内容包括硅衬底与清洗、氧化、扩散、离子注人、外延、化学气相淀积、光刻与腐蚀／N，蚀、金属化与多层布线、表面钝化以及工艺集成制造技术。前面l—10章，一方面介绍了各种工艺，建立了工艺规范并确定了其规范号；另一方面确定了工艺制程中的各种工序。集成电路工艺制程依一定次序的各工序组成，而工序由各工步所构成，工步中的各种工艺由其规范来确定，工艺规范由其规范号和工艺序号i得到，最终在硅衬底上实现所设计的图形，制造出各种电路芯片。前面l～10章为后面11～13章的各种工艺集成制造技术奠定了基础。ll～13章介绍了CMOS 和LV／Hv兼容 CMOS、BiCMOS和LV／HV兼容BiCMOS以及BCD工艺集成制造技术，给出部分实用简明工艺制程卡，并与工艺制程的剖面结构相对应。 目錄： 第1章 硅衬底与清洗 　1．1 硅晶圆 　1．2 P型硅衬底 　1．3 N型硅衬底 　1．4 Pepi／P或Pepi／P+型硅衬底 　1．5 Nepi／P或Nepi／N+型硅衬底 　1．6 硅片激光编号 　1．7 硅片清洗分类及其步骤 　1．8 硅片各种清洗液及其清洗 第2章 热氧化 第3章 热扩散 第4章 离子注入及其退伙 第5章 硅外延 第6章 化学气相淀积 第7章 光刻 第8章 腐蚀和刻蚀 第9章 金属化 第10章 表面钝化 第11章 CMOS工艺集成 第13章 Bicmos工艺集成

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式	台灣用户　|　香港/海外用户
megBook.com.tw
Copyright (C) 2013 - 2024 （香港）大書城有限公司　All Rights Reserved.