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| 內容簡介： |
《陶瓷-金属材料实用封接技术第二版》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术第二版》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。
《陶瓷-金属材料实用封接技术第二版》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
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| 目錄：
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第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1陶瓷-金属封接工艺的分类
1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容
1.2.1液相工艺
1.2.2固相工艺
1.2.3气相工艺
1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法
第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1概述
2.2陶瓷材料
2.2.1al2o3瓷
2.2.2beo瓷
2.2.3bn瓷
2.2.4aln瓷
2.2.5cvd金刚石薄膜
2.2.6高温瓷釉
2.3精细陶瓷的超精密加工
2.3.1概述
2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法
2.3.3陶瓷超精密加工的关键
2.3.4结束语
2.4金属材料
2.4.1w、mo金属
2.4.2可伐等定膨胀合金
2.4.3特种w、mo合金
2.4.4无氧铜和弥散强化无氧铜
2.4.5焊料
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
3.1概述
3.1.1金属化粉及其配方
3.1.2金属化配膏和涂层
3.1.3金属化烧结工艺流程
3.1.4等静压陶瓷金属化
3.295%al2o3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3.2.1概述
3.2.2陶瓷样品的制备
3.2.3晶粒度的测定
3.2.4mo粉颗粒度fmo?01
3.2.5金属化配方和规范
3.2.6不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3.2.7讨论
3.2.8结论
3.3表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3.3.1概述
3.3.2实验材料和方法
3.3.3实验结果
3.3.4讨论
3.3.5结论
3.495%al2o3瓷中温金属化配方的经验设计
3.4.1概述
3.4.2金属化配方中活化剂的定性选择
3.4.3活化剂质量分数的定量原则
3.4.4讨论
3.4.5具体计算
3.4.6结论
3.5常用活化mo-mn法金属化时mo的化学热力学计算
3.5.1概述
3.5.2化学热力学计算
3.5.3实验结果与讨论
3.5.4结论
3.6活化mo-mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究
3.6.1概述
3.6.2实验方法
3.6.3实验结果与讨论
3.6.4结束语
3.7活化mo-mn法陶瓷金属化时mo表面的化学态——aes和xps在封接机理上的应用
3.7.1概述
3.7.2实验程序
3.7.3表面分析和结果
3.7.4结论
3.8陶瓷低温金属化机理的研究
3.8.1概述
3.8.2实验方法和程序
3.8.3实验结果
3.8.4讨论
3.8.5结论
3.9电力电子器件用陶瓷?金属管壳
3.9.1概述
3.9.2管壳生产的工艺流程
3.9.3管壳用陶瓷零件
3.9.4管壳用金属零件
3.9.5陶瓷-金属封接结构
3.9.6国内和国外管壳生产的不同点和差距
3.10陶瓷金属化厚度及其均匀性
3.10.1概述
3.10.2活化-mo-mn法金属化层厚度和过渡层的关系
3.10.3金属化层厚度和组分的均匀性
3.10.4手工笔涂法和丝网套印法的比较
3.10.5结论
3.11活化mo-mn法金属化机理——mno?al2o3物相的鉴定
3.11.1概述
3.11.2实验程序和方法
3.11.3结果和讨论
3.11.4结论
3.12封接强度和金属化强度
3.12.1概述
3.12.2实验程序
3.12.3实验结果
3.12.4讨论
3.12.5结论
3.13陶瓷-金属封接生产技术与气体介质
3.13.1应用
3.13.2讨论
3.13.3结论
3.14不锈钢-陶瓷封接技术
3.14.1常用封接不锈钢的分类和特点
3.14.2典型的几种不锈钢-陶瓷封接结构
3.14.3结论
3.15美国氧化铝瓷金属化标准及其技术要点
3.15.1astm规范
3.15.2coors企业规范
3.15.3wesgo公司标准
3.15.4几点结论
3.16俄罗斯实用陶瓷-金属封接技术
3.16.1封接制造工艺流程
3.16.2陶瓷金属化膏剂组分和膏剂制备
3.16.3电镀工艺、装架和焊接规范
3.17陶瓷纳米金属化技术
3.17.1概述
3.17.2实验程序和方法
3.17.3实验结果
3.17.4讨论
3.17.5结论
3.18毫米波真空电子器件用陶瓷金属化技术
3.18.1概述
3.18.2金属化层的介电损耗
3.18.3组分和介电损耗的关系
3.18.4金属化层的烧结技术
3.18.5讨论
3.18.6结论
3.19陶瓷?金属封接结构和经验计算
3.19.1典型封接结构
3.19.2经验计算
3.19.3结论
3.20陶瓷-金属封接中的二次金属化和烧结ni技术评估
3.20.1国内外镀ni液的现状和发展
3.20.2等效烧结ni层（包括ni-p）对封接强度的影响
3.20.3结论
3.21陶瓷二次金属化的工艺改进
3.21.1材料、实验方法和结果
3.21.2讨论
3.21.3结论
3.22显微结构与陶瓷金属化
3.22.1概述
3.22.2目前管壳用电子陶瓷的体系和性能
3.22.3当前我国管壳陶瓷金属化技术状况
3.22.4结论
3.23陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
3.23.1概述
3.23.2关于界面应力的评估
3.23.3关于陶瓷表面粗糙度
3.23.4结论
3.24陶瓷金属化玻璃相迁移全过程
3.24.1概述
3.24.2实验程序和方法
3.24.3讨论
3.24.4结论
3.25陶瓷?金属封接技术应用的新领域
3.25.1概述
3.25.2固体氧化物燃料电池
3.25.3惰性生物陶瓷的接合
3.25.4高工作温度、高气密性、多引线芯柱
3.25.5陶瓷-金属卤化物灯
3.26近期国外陶瓷?金属封接的技术进展
3.26.1实验报告
3.26.2分析报告
3.27二次金属化中的烧结ni工艺
3.27.1应用背景
3.27.2烧结ni的基本参数和工艺
3.27.3电镀ni和烧结ni、显微结构差异及ni粉细化
第4章 活性法陶瓷?金属封接
第5章 玻璃焊料封接
第6章 气相沉积金属化工艺
第7章 陶瓷-金属封接结构
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章 陶瓷?金属封接的性能测试和显微结构分析
第10章 国内外常用金属化配方
附录
附表1电子元器件结构陶瓷材料国家标准
附表2al2o3陶瓷的全性能和可靠性
附图1cao-al2o3-sio2相图
附图2mgo-al2o3-sio2系平衡状态图
附图3cao-al2o3-mgo部分相图
附图4cao-mgo-sio2相图
附图5mg2sio4-caal2si2o8?sio2假三元系统相图
附图6金属和陶瓷的线膨胀系数比较0～100℃
附图7氢气中金属与其金属氧化物的平衡曲线
附图8ag-cu-ni银-铜-镍， silver-copper-nickel相图
参考文献
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